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影响电源管理芯片价格的因素有那些?

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文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2018-06-11 10:38
  集成电路电源管理芯片行业可以分为IC 设计、IC 制造、IC 测试封装三大环节,其中IC 设计和IC 制造环节技术壁垒较高,而IC 测试封装环节则技术壁垒相对较低,因此我国目前已经掌握了全球先进的测试封装技术并形成了一定规模,集成电路电源管理ic产业主要有以下特征:制造工序多、产品种类多、技术换代快、投资大风险高。
 
  
  IC设计可分成几个步骤:规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作。规格制定:品牌厂或白牌厂的工程师和IC设计工程师接触,提出要求;逻辑设计:IC设计工程师完成逻辑设计图;电路布局:将逻辑设计图转化成电路图;布局后模拟:经由软件测试,看是否符合规格制定要求;光罩制作:将电路制作成一片片的光罩,完成后的光罩即送往IC制造公司。
  
  IC制造的流程较为复杂,过程与传统相片的制造过程有一定相似主要步骤包括:薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻去除。薄膜制备:在晶圆片表面上生长数层材质不同,厚度不同的薄膜;光刻:将掩膜板上的图形复制到硅片上。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3,耗费时间约占整个硅片工艺的40~60%。
  
  封装的流程大致如下:切割→黏贴→切割焊接→模封。切割:将IC制造公司生产的晶圆切割成长方形的IC;黏贴:把IC黏贴到PCB上;焊接:将IC的接脚焊接到PCB上,使其与PCB相容;模封:将接脚模封起来。
 
  
  影响电源管理芯片价格主要有这三大因素:
  
  1.电源管理芯片本身的封装不同也会影响成本,像常用的DIP双列直插、PLCC 四周都有引脚共计32个,尺寸小性能高。PQFP的引脚间距很小数量在100以上,试用于大规模和超大规模集成电路。SOP小外形封装。
  
  2.电源管理芯片的选型大多是于方案相关的,因为它是担负起对整个系统的电能变换、分配、检测的。它是根据你不同的功能要求,不同的工作环境、不同的应用方向都需要相应的做出选择的。同时一旦选定更换成本巨大,所以一般的采购商都会尽量不换型号和品牌的。
  
  3.电源管理芯片在设计时首先要考虑的就是产品的稳定性、耐压性、可持久性。因为它担负起整个的电路的电流调节的作用,不容有失,因此产品的稳定性直接决定了价格的高低,像目前Infineon的产品稳定性是业内最好,相应的价格方面也比较高。
  
  近年来电源管理IC技术表现出越来越强的模块化趋势,模块化的电源管理IC可有效降低系统设计的复杂性,节约电路板空间,提高系统的长期可靠性,同时也能有效降低系统成本;再而芯片的主要原料是晶圆,晶圆的成分是硅,除去硅之外,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料,所以晶圆的本质和价格,以及铝的价格变动都会给芯片带来影响;同时中国市场随着国际电子制造业向中国转移趋势减缓,导致部分产品产量下滑,则芯片的需求量下降,此外,库存因素和电源管理芯片价格下降也是影响市场的主要因素。
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