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- [ 08-30 02:25 ]半导体业在摩尔定律“终结” 下会怎么样？
- 业界熟知的摩尔定律，(Moore Law)在尺寸继续缩小方面可能己经走到终结，导致业界议论纷纷。然而世界未日不可能到来，因为实际上摩尔定律已经向三个分支发展，包括如下; More Moore;延续摩尔 继续走尺寸缩小，目前己...
- [ 08-29 02:11 ] 苹果将加入快充 全球芯片厂商蓄势以待
- 苹果(Apple)新款iPhone将大力提升充电效率设计，业界认为苹果已开始加入全球快速充电技术应用市场，由于苹果一向非常注重充电效率问题，即便电源供应器轻薄短小设计领先同业，但在充电效率却丝毫不马虎，苹果即将发...
- [ 08-29 01:56 ] 中国集成电路ic产业整个产业链布局已基本完善
- 解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。在25日于江苏镇江举行的集成电路产业创新(镇江)高端对话会上，中科院微电子所所长、02专项专家组组长叶甜春表示，在国家重大专项等的持续推动下，中国初步完成了集成电路产业...
- [ 08-26 02:36 ] 厦门打造千亿产业链 加强与台湾集成电路产业融合发展
- 厦门市近日制定了集成电路产业发展规划纲要，拟发挥毗邻台湾的区位优势，加强与台湾 集成电路 产业的融合发展，形成区域性的集成电路产业集聚地，打造集成电路千亿产业链。 集成电路产业被称为信息技术产业的粮食。...
- [ 08-26 02:29 ] ASML收购汉微科100%股权案有新进展
- 中国台湾公平交易委员会近日宣布，委员会议决议，有关ASML Holding N.V.(下称ASML)拟收购汉民微测科技(下称汉微科)100%股权，向该会申报事业结合乙案，依公平交易法第13条第1项规定，不禁止其结合。 公平会指出，AS...
- [ 08-25 02:48 ]中国正在下大力度推进存储产业的发展
- 自2013年8月三星率先宣布成功推出3D NAND之后，在技术上每年都会前进一步，由24层、32层、48层，到今年的第四代64层。有消息称2017年三星将可能推出80层 3D NAND。除技术进步之外，有分析师预测在2018年中期，全球N...
- [ 08-25 02:41 ] ELEXCON2016深圳国际电子展在会展中心正式开幕
- 2016年8月24日，ELEXCON2016深圳国际电子展(以下简称电子展)在深圳会展中心正式开幕，全球领先的 电子元器件 和解决方案知名厂商村田制作所(以下简称村田)以为电子行业提供元动力为主题，重磅亮相本届电子展。据悉...
- [ 08-24 02:40 ] LED倒装芯片的定义
- LED芯片 相信大家都不陌生，但是LED倒装芯片可能就不会那么熟悉了，下面深圳LED芯片供应商-骊微电子就为大家分析一下。 据了解，倒装芯片之所以被称为倒装是相对于传统的金属线键合连接方式与植球后的工艺而言的。...
- [ 08-24 02:37 ]苹果A12芯片供应阵营或有新厂加入
- 英特尔前段时间取得ARM技术授权震惊了不少人，因为这样一来意味着英特尔可以为2018年款旗舰iPhone的处理 芯片 作准备了。然而，英特尔并不是唯一一家有可能会加入苹果芯片供应阵营的新厂商。当全球芯片代工产业逐渐...
- [ 08-23 02:48 ] 芯片巨头推动消费无人机进入2.0时代
- 2015 年以来，高通、英特尔、三星、英伟达及国内芯片厂商等均已进入无人机市� Ｕ庑┏棠壳巴瞥隽烁骶咛厣奈奕嘶酒饩龇桨福涔餐姆较蚴峭贫奕嘶⌒突⒅悄芑⒔档臀奕嘶圃斐杀尽⑺醵碳际蹩⑹奔洌...
- [ 08-23 02:22 ]并购SEMI 环球晶圆成全球第三大半导体晶圆供应商
- 环球晶圆为取得SOI晶圆的技术专利以及12寸磊晶晶圆产能，日前以每股12美元收购SunEdison Semiconductor(SEMI US)100%股权及其约2.12亿美元的债务，总交易金额约6.83亿美元，资金来源为环球晶圆帐上现金及银行联贷方...
- [ 08-22 03:14 ]国家集成电路产业投资基金正式设立
- 近日，国开金融、中国移动等公司签署国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议和章程，标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。该基金将采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设...
- [ 08-22 02:47 ]半导体行业动态分析及中国市场趋势预测
- 记得在2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛上，中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长、清华大学微纳电子学系教授魏少军指出，中国大陆芯片设计业持续高速增长，2000年~2015年复合增长率达45.68%，今年第一季度...
- [ 08-20 03:33 ]6级能效适配器IC
- 深圳IC方案设计公司-骊微电子代理销售士兰微AC-DC6级能效 适配器IC . 该系列所有方案都可以达到六级能效，系列产品内置不同电流功率开关，满足输出功率系列机型需求，PWM+PFM+Burst模式优化各负载段效率，内置高压...
- [ 08-20 02:33 ]光耦的检测方法
- 光耦在电路中的作用是对电路当中的光与电进行转换，并对干扰的型号进行过滤，从而对电路进行一定程度上的保护。本文将为大家介绍光电耦合器的检测方法，感兴趣的朋友快来看一看吧。 判断光耦的好坏，可在路测量其内...
- [ 08-19 02:27 ] 环球晶圆成为中国台湾最大、全球第三大半导体晶圆供应商
- 半导体硅晶圆厂环球晶圆董事会今天决议通过收购SunEdison Semiconductor(SEMI)。环球晶圆表示，收购后公司成为中国台湾最大、全球第三大 半导体 晶圆供应商。 环球晶圆表示，以每1股支付现金12美金，收购SEMI全部流...
- [ 08-19 02:21 ] 中国大陆封测产业跻身全球封测产业三强
- 在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称大基金)的支持下，长电科技收购...
- [ 08-18 02:22 ]PFC输出电流的功率
- 制作一个开关电源，由PFC升压到380V，再由Buck降压到133V（I负荷=1.7A）。PFC部分有现成的电路，额定是350瓦。深圳 电源IC 设计供应商-骊微电子对其中的一些设计问题进行确认，对于PFC输出电流与功率问题感兴趣的朋...
- [ 08-18 02:14 ]我国半导体行业电子封装销售首次突破千亿
- 据了解，目前我国 半导体 产业产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。 据新华社8月17日报道，这是记者17日从在武汉召开的第十七届电子封装技术国际会议上获悉的。 据介绍，目前我国半...
- [ 08-17 04:11 ]肖特基二极管SBR10045P5 可替代SBR10U45SP5
- 电子元器件供应商骊微电子代理了DIODES肖特基二极管-SBR10045PS，可替代SBR10U45SP5，可做到5V2.4A，具体产品特点如下： SBR10045P5封装形式是是简单高效的POWERDI5封装， SBR10045P5 在稳定的高温条件下正向导通压...
