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高通CEO亲自上阵抢手机芯片产能

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文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-05-24 14:54
    上半年手机芯片遭遇突如其来的缺货,各家芯片厂形成“谁抢到产能、就能抢到市占率”的紧张状态。业界传出,全球手机芯片龙头高通执行长莫兰科夫日前甚至亲自出马,向台积电要产能。
 
    今年第2季大陆智能手机市场需求火热,主因当地三大电信营运商龙头中国移动率先恢复补贴,电商阿里巴巴也对供应链祭出补贴方案,加上206南台强震使得晶圆双雄产能受影响,意外造成高通、联发科等手机芯片在上半年出现缺货,紧急向台积电、联电追单。
 
    半导体业界传出,由于晶圆代工产能吃紧,高通为确保后续投片无虞,由莫兰科夫找上台积电要产能。但台积电与高通都未证实相关传闻。
 
    业界认为,这除了凸显晶圆代工产能吃紧的问题外,高通原本已将高端芯片转交三星代工,经过这次的缺货事件后,应会让高通重新审视与台积电的合作关系,有利双方在7纳米制程的合作。
 
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