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半导体景气高涨 国产芯片产业全分析

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文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2018-05-10 09:49
  随着中美贸易战的愈演愈烈,在面对中国的“科技2025”强国梦、从中兴的封杀到华为的放弃,以及国内烽火连天的中国“芯”的巨大投入,让我们看到了中国梦的黎明和中国半导体的飞速发展的时机与挑战,全球半导体行业大致以4-6年为一个周期,景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。2017半导体产业市场规模突破4000亿美元,存储芯片是主要动力。
 
  
  国内电源芯片技术现状:  
  中国在芯片产业上最薄弱的地方就是上游的IC设计,我国产业起步较晚,技术很不成熟,产品质量不过关,市场较小,而且由于研发费用较高,国内企业往往在研发方面半途而废,直接在国外购买,国内企业不重视市场调研,导致产品和市场需求不对应。高层没有起到有效的指引作用,产业问题频出,企业之间缺乏信任,许多中间产品、技术由国外进口,缺乏协同作用,不过中国的芯片技术也在不断提升, 产业领头企业华为海思、紫光展锐进入全球集成电路设计企业前10。近期,华为发布全球首款移动端AI芯片——处理器麒麟970,麒麟970是全球首款搭载神经网络处理单元NPU的异动端SOC芯片,性能上远超iPhone7Plus、三星S8,大大提振了投资者对国产芯片的信心。
 
  
  供需变化引起电源ic涨价蔓延:  
  半导体的轮涨价的根本原因为供需变化,并沿产业链传导,涨价是否持续还是看供需,NAND随着产能释放价格有所降低,DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。展望未来,随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR/VR及AI等多项创新应用发展,半导体行业有望保持高景气度。
 
  
 
  自给率低推动ic产业发展迫在眉睫:  
  国内半导体市场接近全球的三分之一,但国内半导体自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏,国产占有率都几乎为零。芯片关乎到国家安全,国产化迫在眉睫。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金首期投资成果显著,撬动了地方产业基金达5000亿元,目前大基金二期募资已经启动,募集金额将超过一期,推动国内半导体产业发展。
 
  
  设计制造封测发展崛起日渐突破:  
  经过多年的发展,国内半导体生态逐渐建成,设计制造封测三业发展日趋均衡。设计业:虽然收购受限,但自主发展迅速,群雄并起,海思展讯进入全球前十。制造业:晶圆制造产业向大陆转移,大陆12寸晶圆厂产能爆发。代工方面,虽然与国际巨头相比,追赶仍需较长时间,但中芯国际28nm制程已突破,14nm加快研发中;存储方面,长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。封测业:国内封测三强进入第一梯队,抢先布局先进封装。设备:国产半导体设备销售快速稳步增长,多种产品实现从无到有的突破,星星之火等待燎原。材料:国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效;大尺寸硅片国产化指日可待。
 
  
  国产芯片产业发展前景:  
  由于我国芯片技术落后国际两代水平,自给率只有9.8%,每年进口额高达2000亿美元,不过我国的芯片产业也在快速发展中,我国芯片企业的全球份额已从3G时代的1.5%升至4G时代的16%。
  
  据市场统计,到2020年,全球将新建62座晶圆厂,其中26座落户中国,占比高达42%,预计到2020年,仅芯片前端设备的市场规模就将达到300亿美元至400亿美元。
  
  随着互联网、大数据、人工智能等的不断发展,芯片的需求速度大幅提升,芯片产业发展前景较为广阔,在这样的高速创新发展中,集成电路的产品持续降低成本、提升性能、增加功能,中国若想在主要集成电路领域追赶上顶级公司,需要的不止时间,而是整个系统性提升。
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