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台积电坐稳晶圆代工龙头 高端封装明年丰收

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文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2015-10-15 14:48
      晶圆代工龙头台积电,经过长达4年的枕戈待旦,分别建立CoWoS及InFO等两大先进封装测试生态系统,将在明(2016)年全面进入量产。相较于日月光、矽品还在为入股吵得不可开交,台积电的CoWoS及InFO已获大客户订单,明年可望挹注约3亿美元(逾新台币100亿元)营收。
 
     芯片研发走向在同一芯片内建逻辑IC及记忆体的异质(Heterogeneous)整合架构,依循摩尔定律前进的半导体制程微缩,无法提供完整异质芯片整合效益,因此以低成本达到可接受运算效能的系统级封装(SiP)则成未来显学。
 
     台积电看好SiP的发展潜力,近几年除了投入CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)市场,去年也宣布跨入InFO(整合扇出型)晶圆级封装代工市场,并推出“WLSI(晶圆级系统整合)平台”大抢高阶封测市场订单。
 
     台积电WLSI技术平台概况(Wafer-Level-System-Integration)
 
     台积电2012年即开始着手布局晶圆级封装市场,特别看好3D IC封装的市场成长潜力,投入CoWoS技术研发及产能建置,并成功开发出矽中介层(silicon interposer)、直通矽晶穿孔(TSV)等技术,今年已整合进CoWoS生产链并顺利进入量产阶段。
 
    虽然今年以前,只有赛灵思 (Xilinx)、阿尔特拉(Altera)两家可程式逻辑闸阵列(FPGA)客户决定采用CoWoS封装技术,但随着制程推进到16奈米鳍式场效电晶体 (FinFET)世代,以及异质芯片整合趋势成形,台积电已接获绘图芯片大厂辉达(NVIDIA)及网通芯片大厂安华高(Avago)的CoWoS大单, 将在明年开始量产。
 
    由于CoWoS生产成本高,适合应用在价格高的高阶运算型芯片,追求性价比的行动装置应用处理器并不适用,所以,台积 电去年开发出InFO技术后,今年下半年已开始加快龙潭厂的InFO生产线装机速度,预计年底可完成产能认证,明年初开始进入试产,最快明年第2季末开始 量产。
 
    据了解,台积电InFO第一个产品就是苹果A10应用处理器,也因为InFO技术成功,台积电可望拿下全部A10代工订单,手机芯片厂高通、联发科也预期在明年底开始采用InFO技术。
 
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