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五种常见的发光二极管芯片封装

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文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-01-14 14:11
     发光二极管既是常见的LED的别称。发光二极管的照明效率不仅以电路设计的是否合理为单一依据,与发光二极管芯片封装也有着一定联系。由于发光二极管的发光特性不尽相同,所以对应的芯片封装形式也同样丰富多样。本文将为大家介绍几种常见的发光二极管封装,快来随小编一起看一看吧。
 
    1、软封装
 
    芯片直接粘结在特定的PCB印制板上,通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式,并将LED芯片和焊线用透明树脂保护,组装在特定的外壳中。这种软封装常用于数码显示、字符显示或点阵显示的产品中。
 
    2、引脚式封装
 
    常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上,焊好电极引线后,用环氧树脂包封成一定的透明形状,成为单个LED器件。这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离,可以获得各种不同的出光角度:15°、30°、45°、60°、90°、120°等,也可以获得侧发光的要求,比较易于自动化生产。
 
   3、 贴片封装
 
    将LED芯片粘结在微小型的引线框架上,焊好电极引线后,经注塑成型,出光面一般用环氧树脂包封
 
    4、双列直插式封装
 
    用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片,并焊接电极引线后用透明环氧包封,常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装,这种封装芯片热散失较好,热阻低,LED的输入功率可达0.1W~0.5W大于引脚式器件,但成本较高。
 
   5、 功率型封装
 
   功率LED的封装形式也很多,它的特点是粘结芯片的底腔较大,且具有镜面反射能力,导热系数要高,并且有足够低的热阻,以使芯片中的热量被快速地引到器件外,使芯片与环境温度保持较低的温差。
 
   以上就是五种常见的发光二极管芯片封装形式,每种封装形式都有自己的特点与优势。熟知这些常用的封装形式将非常有利于进行LED产品设计与问题的解决。
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