<
充电器IC阿里店铺阿里巴巴店铺 开关电源ic芯片厂家关注骊微 电源IC方案公司收藏骊微 欢迎进入电源ic,电源管理芯片,开关电源芯片,充电器ic,适配器芯片ic厂家--骊微电子官网
高级搜索

搜索一

搜索二

充电管理IC方案
当前位置: 电源ic > 新闻中心 > 常见问题 > PCB常见的三种问题分析?

PCB常见的三种问题分析?

字号:T|T
文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-02-19 15:09
    在PCB板的设计和制作过程中,工程师不仅需要避免设计失误问题的出现,还需要防止PCB板在制加工时出现意外,下面深圳电源IC平台就来分析一下三种常见的PCB问题的分析,并在这里进行分享,希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。
 
    1、PCB板短路
 
    这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一,而造成这种问题的原因有很多,下面我们逐一进行分析。造成PCB短路的最大原因,是焊垫设计不当,此时可以将圆形焊垫改为椭圆形,加大点与点之间的距离,防止短路。PCB零件方向的设计不适当,也同样会造成板子短路,无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行,便容易引起短路事故,此时可以适当修改零件会掉,故易因此而造成短路,需将焊点离开线路2mm以上。
 
    除了上面提及的三种原因之外,还有一些原因也会导致PCB板的短路故障,例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等,都是比较常见的故障原因,工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。
 
   2、PCB板上出现暗色及粒状的接点
 
   PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题,多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多,形成焊点结构太脆,须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。
而造成这一问题出现的另一个原因。是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化,杂质含量过多,需加纯锡或更换焊锡。斑痕玻璃纤维积层物理变化,如层与层之间发生分离现象,但这种情形并非焊点不良,原因是基板受热过高,需降低预热及焊锡温度或无判断力加基板行进速度。
 
   3、PCB焊点变成金黄色
 
   一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色,但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高,此时只需要调低锡炉温度即可。
产品中心 关于骊微 联系我们