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全球新增19家晶圆厂及生产线五成在中国

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文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-06-14 15:01
    SEMI公布: 根据SEMI全球晶圆厂预测报告的最新情况,19个新的晶圆厂和生产线预计于2016年和2017年开始建设。虽然半导体晶圆厂设备支出2016年起步缓 慢,但预计到今年年底将获得新的动力。相比2015年,2016年预计将有1.5%的增长,2017年预计将有13%的增长。
 
    晶圆厂设备 支出─-包括新设备,二手设备以及专属(In-house)设备--在2015年下降了2%。然而,3D NAND,10nm Logic和Foundry segments将推动设备支出在2016年达到360亿美金,比2015年增长1.5%,并于2017年达到407亿美金,增长13%。向前沿技术转换 的现有晶圆厂以及在年前开始建设的新的晶圆厂都会有设备采购。
 
    2016年和2017年哪些地区预计将建设新的晶圆厂和生产线, 根据SEMI的数据,这些项目有60%或更高的概率。有些项目已经展开,也有一些项目可能会延迟或推到下一年。2016年5月31日公 布的SEMI的全球晶圆厂预测报告(The SEMI World Fab Forecast report),提供了有关该热潮的更多细节。
 
    按照晶圆尺寸,12个新的晶圆厂和生产线是300mm (12-inch),4个是200mm,3个LED晶圆厂(150mm 100mm和50mm)。不包括LED,所有这些晶圆厂和生产线开工建设后2016年潜在产能估计最高可达每月21万片(300mm等同),2017年每 月33万片(300mm等同)。
 
    除了宣布19个新的晶圆厂和生产线的建设计划,SEMI全球晶圆厂预测提供了关于现有的晶圆厂和生产线相关的建设开台,例如:当洁净室向更大的芯片尺寸或不同的产品类型转换。
 
    此外,过渡到前沿技术(平面和3D技术)使现有工厂的产能减少。为了弥补这种减少,更多旧的晶圆厂开始转换,同时也有更多新的晶圆厂和生产线可能会开始施工。
 
 
 
 
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