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半导体产业的新机遇

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文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-07-04 14:04
    6月30日,中国闪存峰会在北京举行 。武汉新芯执行副裁、商务长陈少民在参与“大存储产业和中国力量”对话中表示,武汉新芯选择3D NAND,是中国半导体产业和中国制造弯道超车的机遇。
 
    陈少民指出,按全球半导体产业的规模,中国在细分市场有50%的份额。在今天全球半导体份额中,存储的市场最大,中国也是全世界市场最大的。因为早期市场大,美国圣诞节的采购达到全世界电子器件40%以上的规模。
 
    “市场规模影响到产业甚至是标准的制定,中国今天已经具备这样的条件。”陈少民说。
 
    从产业的渐进来看,人们已经从早期的PC时代进入到互联网时代,从互联网时代进入工业4.0,模块式的组合;从ERP到CRM,整个工厂从下单、生产、物流一直到销售端,客户拿到了产品,所有的信息都可以放在网上。
 
    除此之外,生活当中的每一个动作都可以被记录,日本现在利用大数据在记录桥梁,每一辆车经过带来的震动以及重量,通过这些数据摆在云上面计算将来这个桥梁的寿命。我们今天做滴滴打车用微信支付付钱,这个数据存在云上。
 
    无论是云计算,或者是工业4.0,无论是手机在云端,以及PC,都会产生大量的数据。各位的手机上有两个摄像头,一个是照自己的,一个是照外面的;很多资料的应用都是在语音和图片的,造成了网络上的大量数据存储和交换。资料搜索的速度太慢,会造成流通的障碍。
 
    存储产业正在发生剧烈的变化,这个剧烈的变化一大推动力来自于存储介质的变化。大存储是上下游。今天看到2D闪存是主流,未来3D将流行。
 
    陈少民认为,闪存是目前为止存储的答案而已,将来可能有更新的介质。虽然我们现在做3D的方案,但是我们更加关注将来的可能,因为我们不愿意被淘汰,一直在怀着谦卑的心来看这件事情。
 
    从产业链的角度来看,过去半导体或者电子行业的兼并整合,导致分工和专业越来越模糊,早期三星是把颗粒生产好卖给上下游的厂商,2007年,当我们讨论后来加入的人是不是应该从系统端着手(因为它的毛利比较高),事实上,当我们还没有着手的时候,竞争对手已经在做了。三星70%-80%出的系统都是SSD。打开三星手机,你会发现,从触控屏到里面的系统,包括SSD是从头到尾自己生产。
 
    对我们而言,机会是什么?我们是后发,在芯片工艺的设计,模组的设计与生产,甚至渠道产业链的布局等方面没有优势,但是在某些方面是有优势的。
 
    从一个后来者要进入到市场的时候,从经营者的角度来说,技术是可以追赶的。但既存竞争对手凭借先入优势,反映在每一片芯片上的成本,我们是没有办法跟它们竞争的。如果我们跟着跟着做2D,研发以及仪器上面的摊销是比不过它们的。
 
    闪存大量被需要,市场一直在扩大当中,每年同比上升8-10个百分点,这个势头预计将持续5-7年的时间甚至是更长。与此同时,我们发现2D越往先进的工艺走,加上原来器件的特性,它的可靠性变的非常差,物理特性已经到尽头,必须得找新的方案。3D NAND二维往三维堆叠成了目前最好的方案。
 
    这也是武汉新芯选择3D NAND的道理。
 
    抓紧未来5年的机遇开发出新的产品,完全是有机会竞争的,这也是中国半导体产业和中国制造弯道超车的机会。
 
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