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华为发布最强5G芯片、引领基站行业!

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文章出处:骊微电子责任编辑:电源管理芯片人气:-发表时间:2019-01-25 09:24
  5G作为第五代移动通讯网络,已经成为国家战略的一部分,相对于4G网络,其峰值理论传输速度将比现在快数百倍,据相关机构预测,截止2020年,我国仅基站规模就将达到千亿市场,整体5G产业市场前景非常广阔。
 
  
  1月24日上午华为在京召开5G发布会,推出了业界首款5G基站核心芯片天罡芯片,以及5G多模终端芯片Balong 5000以及基于该芯片的首款5G商用终端5G CPE Pro,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。
  
  全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,搭载了基于ARM处理器的鲲鹏920芯片,集成了5G超大规模阵列天线,尺寸仅为4G8T8R基站的55%,重量也只有其23%,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,并拥有64T64R超强算力,比以往芯片增强约2.5倍,支持200M频宽频带,可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G,预计可以把5G基站重量减少一半,目前已经获得30个5G商用合同,已经出货超过25000个5G基站。
 
  
  Balong 5000也是华为新推出的5G多模终端芯片,其体积小、集成度高,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,能耗更低,效能更强,同时支持NSA和SA架构。同时,Balong 5000可以支持多种丰富的产品形态,除了智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。
  
  5G商用终端5G CPE Pro,实现业界标杆的3.2 Gbps现网实测速率,也是全球速率最快的5G CPE(接收wifi信号的无线终端接入设备),其搭配了华为5G终端芯片Balong 5000,使用Wi-Fi 6新技术的华为5G CPE Pro,速率高达4.8Gbps,是首款支持HUAWEI HiLink协议的5G CPE,引领智能家居进入5G时代。
 
  
  在5G方面,华为一直走的很快,华为自研5G芯片涵盖终端、网络、数据中心端到端,支持“全制式、全频谱”网络,率先突破5G规模商用的关键技术,以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。
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