充电器IC阿里店铺阿里巴巴店铺 led恒流驱动ic专业厂家关注骊微 电源IC方案公司收藏骊微 欢迎进入电源ic,led驱动ic,车充ic,充电器ic,适配器ic厂家--骊微电子官网
高级搜索

搜索一

搜索二

深圳车充IC方案
当前位置: 电源ic > 新闻中心 > 行业新闻 > 中国大陆封测产业跻身全球封测产业三强

中国大陆封测产业跻身全球封测产业三强

字号:T|T
文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-08-19 14:21
    在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后,我国加快了产业布局。除晶圆制造之外,作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下,长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋,通富微电也收购了AMD的两座封测厂。近日又有消息称,通富微电将收购全球排名第二大的封装厂艾克尔(Amkor)。无论这个传闻确实与否,中国大陆封测产业正在迅速壮大,已经成为全球封测业的三强之一。
 
    兼并重组,进入全球封测三强
 
    集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节,在半导体产业中的地位日益重要。尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展,硅CMOS技术在速度、功耗、集成度、成本等多个方面都受到一系列基本物理特性、投资规模等的限制。封装成为解决这些技术瓶颈的重要途径之一。因此,兼并重组,提高产业集中度,成为做大做强中国封装产业,进而推进集成电路产业整个发展的关键一环。
 
    正是在这一思路的指导下,从去年开始,在大基金的支持下,长电科技以7.8亿美元的价格收购星科金朋公司。根据集邦科技的资料,长电科技+星科金朋,在全球市场份额为9.8%。通富微电出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂。集邦科技的统计资料显示,2015年通富微电市占率为1.4%。
 
    近日又有消息称,通富微电将收购全球排名第二大的封装公司艾克尔(Amkor)。如果这个消息准确,通富微电将超越江苏长电,成为中国大陆封测业的龙头,全球排名也将窜升至第二,进逼龙头厂日月光;即使消息并不确实,兼并重组,提高产业集中度,发展封测产业的总体趋势也不会改变。
 
    对此,中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康表示:“进一步推动封测业发展,兼并重组是重要手段之一。通过加大行业整合力度,培育一至两家具有国际竞争力的大企业,是尽快复兴集成电路封测产业途径之一。对于集成电路封测产业来说,通过推进企业兼并重组,将可延伸完善产业链,提高产业集中度,促进规模化、集约化经营,形成一至两家在行业中发挥引领作用的大企业、大集团,有利于调整优化产业结构,促进产业持续健康发展。”
 
    根据我国台湾地区经济研究院的资料,在去年开启的一系列封测业国际兼并后,目前全球前十大封测厂正呈现三大阵营,中国大陆企业闯入其中,包括日月光与矽品(今年5月,排名第一的日月光宣布与排名第三的矽品合组产业控股公司)、艾克尔与J-Devices(今年年初Amkor宣布完成对原全球排名第六的封测厂J-Devices的收购)、长电科技与星科金朋。从各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率来看,日月光与矽品的市占率最高,比重约在28.9%,其次是艾克尔,市占率约为11.3%,长电科技(加星科金朋)市占率为9.8%。中国大陆封测产业已经成为全球封测版图的三强之一。
 
    发展SiP,推动产业走向高端
 
    当前,全球集成电路产业正进入重大调整变革期,整个产业链技术突飞猛进,向高端领域发展势在必行。根据于燮康的介绍:“3C电子市场作为我国封装测试市场的主要支撑力量,将在未来十年内推动高密度、高性能芯片、超小型化、多引脚的各类BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先进封装产品和封测技术的快速发展;汽车电子、功率电子、智能电网、工业过程控制和新能源电子等市场及国家大飞机、航空航天项目,也需要更为可靠、更高性能、更为多样化的BGA、PGA、CSP、QFN封测产品和封测技术;新兴的物联网和医疗电子也需要集成度更高、灵活性更强、封装形式更丰富的封测技术和新型RF射频封装、MEMS与生物电子产品封装、系统级封装(SiP)产品形式。”
 
    总体来看,在芯片封装领域,电子系统或电子整机正在朝多功能、高性能、小型化、轻型化、便携化、高速度、低功耗和高可靠方向发展。也就是说,上述的兼并重组只是手段,目的是推动我国封装产业和技术走向高端领域。
 
    此前,通富微电总经理石磊在接受记者采访时表示,半导体技术发展到今天,28nm的SOC产品是个节点,成本驱动的因素已经基本消失,半导体的高速发展正在失去成本这一引擎。而SiP可以弥补缺失的动力,这对中国半导体、对整个封测产业是一个太重要的时间窗口。电子产品如何做得更薄,SiP是趋势。目前的电子组装技术已无法实现,微组装将成为主流,通富微电发展的先进封装的WLP、FC、BGA工艺,为公司下一步全面量产SiP打下良好的基础。
 
    星科金朋、原AMD封测厂等企业的产品结构以智能手机、PC机和服务器CPU等的封装为主,中国大陆企业通过兼并、消化、吸收、创新,将提升在高端封测领域的服务能力和竞争力。
 
产品中心 关于骊微 联系我们