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电源IC制造商的困扰是面临封装日益复杂

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文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2015-07-08 14:05
     随着电源管理要求越来越苛刻,分立电源半导体供应商被迫推出采用无铅或芯片级尺寸的先进封装,使商品元件变成了具有自主知识产权的器件。
 
    由于多数客户不愿只从一家供应商进货,所以供应商希望他们的封装能够尽快被竞争者所采纳。但供应商指出,由于现在涉及到的知识产权问题较多,上述愿望很难实现。
 
    虽然促使供应商采纳标准的动力在于降低开发成本和扩大需求,但手中掌握先进封装的供应商由于担心宝物落于他人之手或者失去市场领导地位,也不愿轻易向其它供应商亮出自己的独有技术。
 
    美国Vishay Siliconix销售副主管Andrea Mirenda表示:“这件事令人左右为难,因为在开发这些解决方案的过程中已经投入了大量的财力和精力,如果能开始共享其中的一些开发成果,当然很好,但共享到何种程度却非常难以把握。客户压力是一个推动共享的因素。”
 
    Mirenda表示,Vishay Siliconix正在与其它供应商就它的部分最新型封装进行讨论,但她拒绝说明双方将如何进行交易。
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