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全球矽晶圆第二季出货面积呈上扬趋势

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文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2015-08-14 15:24
      根据半导体产业协会的最新报告显示,全世界范围内矽晶圆的季度出货量回升,环比出现增长。这一成绩是可喜的,因为在2015年第一季度全球的矽晶圆出货量已经创下新高,在此基础上第二季度又创下了2.5%的增长,与去年同期相比增长4.4%。
 
     SEMI台湾区总裁曹世纶表示:“SMG调查发现,矽晶圆出货量已连续两季呈现成长趋势。出货量在今年第一季创新高后,第二季的出货量再度刷新纪录。”
 
     另一方面,台湾半导体产业市占率在过去五年持续增加,不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升,同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长。
 
     此外,对尖端技术的研发将成为台湾厂商最宝贵的投资,确保了在未来发展道路上的领先地位。制造技术的好坏很大程度上取决于厂房设施,其不仅直接决定了良率与生产成本,还是企业未来发展必须的高科技制造先决条件。
 
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