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外资:半导体厂家台积电明年通吃iPhone7订单

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文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2015-12-03 14:27
        外资摩根大通证券在亚洲半导体报告中指出,半导体供应链已有“春笋发芽”之势,台积电(2330)28奈米稼动率将从本季的75%增至明年Q1的85-90%,主要是无线客户全面补库存。另台积明年可能通吃iPhone7订单,成为A10处理器独家供应商。
 
        台积明年可能通吃iPhone7订单,成为A10处理器独家供应商。图为台积电董事长张忠谋
 
  摩根大通指出,IC库存天数第三季呈现下滑,较上季减少三天至73天,显示库存修正已在进行,第四季将可正常,明年第一季始补库存。明年iPhone 7,台积电可能成为A10处理器唯一供应商,并采用InFO封装技术。台积电10奈米制程目前也按进度进行,在正式投入量产前用来练兵的SRAM(静态随机存取记忆体),良率已达40-45%,与过去20及16奈米进差不多。
 
  报告认为,未来两个月,半导体供应链的订单动能将逐步增加,明年上半年展开补库存。联电(2303)第四季营收也将提升,但明年Q1营收增幅不如台积电。驱动IC和联发科(2454)两者动能仍弱,到明年第二季才见回温。
 
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