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大陆IC产业将紧急联手台湾 迎来物联网发展关键时期

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文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2015-12-22 14:35
        现如今IC产业,先后对美国美光、南韩SK海力士,以及台湾的力成、联发科、矽品、南茂等表达并购或入股的意愿,其中,力成、矽品及南茂甚至已签署意愿书。为什么中国不像过去以进口替代蚕食市场,而急着以粗鲁且鲸吞方式对外并购?
 
        未来5年 IC产业发展关键期
 
  中国1960年代开始发展半导体技术,惟闭门造车的技术发展模式及缺乏商业运作机制,难以奠定产业基础。直到90年代,中国政府提出政策性发展计划,半导体 才进入重点发展阶段。在发展IC产业的过程中,政府一直扮演规划者的角色,从八五计划到十二五规划,致力引进先进IC制造、设计技术,以带动产业发展;也 同时发布《十八号文件》,透过财税、金融、关税、土地与人才等措施,带动IC制造、IC封装测试与IC设计等产业。
 
  过去中国IC发展结构并不健 全,重要技术大都掌握在国际大厂手中,近年来更因芯片依赖大量进口,引发国家安全议题的关注。为了改善产业困境,2014年6月中国国务院批准实施《国家 集成电路产业发展推进纲要》,预计成立1200亿元人民币(约6100亿元台币)的投资基金,透过建立统一的“管理决策体系、融资平台与政策环境”,扶持 中国IC产业。
 
  但显然传统的补贴及招商引资,对IC产业的发展效果有限,因为半导体IC产业不像其他产业,未来在IC设计上,固然可以呈现百花齐放的态势,但IC的制造及封装测试制程的技术门槛已布满专利,后进者几乎不可能从头开始。
 
  再者,从时间压力来说,未来5年是IC产业发展的最关键期,物联网(IoT)或万物联网(IoE)时代来临,据估计一四年全球物联网装置约100亿个;而国 际研调机构顾能(Gartner)预测,到二○年全世界连网装置将超过500亿个,国际数据资讯(IDC)预测,甚至超过2120亿个。
 
  也就是说,倘若中国错失了这5年,失去的不仅是商机,更麻烦的是安全问题,这么多的连线装置,如果没有从设计、制造到封装去监督管理,事后无法确保资安问题。
 
       大陆粗鲁并购 台湾该怎么办?
 
  因 此,除了老招数持续实施,利用政策补贴与实施反垄断调查的软硬兼施手段,迫使跨国及台湾企业争相与中国企业合作,包括高通与中芯共同研发二八奈米制程、英 特尔与瑞芯微策略联盟后再入股清华紫光20%、联电与厦门市政府合资兴建十二吋晶圆厂、以及台积电赴南京设十二吋晶圆厂。
 
  中国从十二五后半期以来,启动对内整合或对外并购策略,例如,清华紫光集团先后收购展讯与锐迪科;江苏长电进行海外并购,买下世界封测代工第4名的新加坡封测厂新科金朋后,市占率预估上升到9.8%,将成为世界第三大封测厂等。
 
  未来每一个连线装置都需要存储器,但全球技术掌握者就只剩美国美光、南韩三星及海力士,如果未来中国几百亿个物联网装置的存储器,绝大部分来自此三家公司制 造,那资讯安全如何管理?这也是为何中国急着想并购美光或海力士,但这种提议一定会被打枪,因为一旦美光被并,美国未来的挑战就是现在中国的困境。中国目 前只好挖走南亚科前董事长高启全,但预料起不了作用,美光也会仔细看好南亚科及华亚科的动向。
 
  中国在无法扶植或介入真正的IC制造大咖下,在IC 封测坐大甚至垄断应是一个好策略,因为所有IC制造都得经过封测,只要能把住IC封测这一关,安全顾虑就能消失大半。这也是江苏长电并购新科金朋后,还要 透过紫光入股力成、矽品及南茂的原因,一旦顺利,长电加上紫光在IC封测市占率将达27.2%,其影响力将远超过日月光的19%;倘若不成,日月光加上矽 品则有28.2%的市占影响力。因此,这已不是个别企业的并购行为,而是牵动未来台湾在全球半导体产业扮演的角色定位问题。
 
  台湾过去对两岸经济政 策,由第一阶段管大不管小的资金管制措施,到第二阶段的N-1世代的技术管制措施,这些规范已无法因应红潮来袭;而过去台湾半导体扮演着矽屏障或矽盾的角 色,也将破功,未来台湾半导体整体策略为何?倘若政府没有想法,并拟订策略落实,就只能任凭企业以自身利益着想,这是政府的失职;倘若政府真的还没想好或 想不出,或许就不该急着做决定。
 
 
 
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