<
充电器IC阿里店铺阿里巴巴店铺 开关电源ic芯片厂家关注骊微 电源IC方案公司收藏骊微 欢迎进入电源ic,电源管理芯片,开关电源芯片,充电器ic,适配器芯片ic厂家--骊微电子官网
高级搜索

搜索一

搜索二

充电管理IC方案
当前位置: 电源ic > 新闻中心 > 行业新闻 > 2016年全球手机芯片多核大战卷土重来

2016年全球手机芯片多核大战卷土重来

字号:T|T
文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-03-05 14:14
     2016年联发科持续将8核心手机芯片解决方案,由旗舰级智能型手机推向中、高阶手机市场,大陆IC设计业者海思、展讯等亦全面加入高阶多核心手机芯片战局,两岸手机及半导体业者预期目前仍坚守4核心的高通(Qualcomm)将跟进展开反击,2016年下半可望加速推出新一代8核心手机芯片解决方案,全球手机芯片大厂多核心大战酝酿卷土重来。
 
    尽管高通包括Snapdragon820、823芯片平台都是采用4核心CPU设计,一度让智能型手机芯片多核心战火急速降温,然台系半导体业者表示,2016年联发科、展讯及海思纷将高阶智能型手机芯片锁定8核心设计,高通亦已摩拳擦掌,2016年下半将推出新一代8核心手机芯片,全球多核心手机芯片大战并未停歇,手机芯片大厂在等待更好的时机重启新战火。
 
    半导体业者指出,联发科推出3丛集(Tri-Cluster)手机芯片架构后,对于智能型手机芯片设计更有弹性,2016年联发科Helio系列高阶手机芯片解决方案都将维持8核心以上的设计,甚至传出将进一步导入10核心、甚至12核心设计。2016年联发科不仅大力拥抱台积电10/16纳米先进制程,并将借由在多核心竞争优势,力保在全球手机芯片市场领先地位。
 
    大陆IC设计业者亦紧跟联发科多核心发展脚步,加上台积电在IP、设计服务及制程技术支援多核心CPU量产,2016年海思、展讯等纷将旗下高阶智能型手机芯片解决方案升级到8核心世代,其中,海思新推出Kirin950便是采用8核心(4大核加4小核)CPU设计,主要供货给华为旗舰级手机。
 
    展讯则宣布新一代8核心手机芯片SC9860,将在台积电16纳米制程投产,最快2016年中可配合客户量产出货,在大陆IC设计业者全力投入8核心手机芯片情况下,全球多核心手机芯片战局恐将再度火力全开。
 
    目前仍坚守4核心的高通亦将展开反击,业者预期2016年下半高通将推出8核心手机芯片解决方案,至于高通最新的8核心手机芯片会采用三星电子 (SamsungElectronics)10纳米或14纳米制程量产,目前还不确定,但业者预期因高通在10纳米制程世代已决定转向三星,8核心手机芯片与三星携手将是大势底定,应不会再回头找台积电合作。
产品中心 关于骊微 联系我们