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日本设备订单创8年新高 芯片厂投资火热

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文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-05-25 14:47
    根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)20日公布的初步统计显示,2016年4月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-bill ratio;BB值)较前月上扬0.05点至1.16,7个月来第6度呈现上扬,已连续第5个月突破1;BB值高于1显示芯片设备需求优于供给。
 
   1.16意味着当月每销售100日圆的产品、就接获价值116日圆的新订单。芯片制造设备的交期需3-6个月,故该BB值被视为是电机产业的景气先行指标。
 
   据日经新闻指出,日本芯片设备BB值持续突破1,主要是因为海外芯片大厂对次世代智慧手机的设备投资强劲所致。
 
   统计数据显示,3月份日本芯片设备订单金额(3个月移动平均值;含出口)较去年同月成长4.5%至1,361.34亿日圆,连续第3个月呈现增长,且订单额连续第5个月突破千亿日圆大关、创8年8个月来(2007年8月以来、1,396.73亿日圆)新高纪录。
 
   当月日本芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大减13.5%至1,174.34亿日圆,连续第5个月呈现下滑、不过月销售额连续第2个月突破千亿日圆。
 
   日本主要芯片设备厂商包括东京威力科创(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立国际电气(Hitachi Kokusai Electric, Inc.;HiKE)、Nikon Corp.与Canon Inc.等。
 
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