中关村拟建集成电路设计园 预计9月开建
字号:T|T
5月21日,中关村发展集团与首创集团签约,将在海淀北部共建中关村集成电路设计园。从具体建设进度来看,园区将于今年9月开工,2017年下半年竣工,2018年2月正式投入使用。项目总投资40亿元,建成后预计引入80至100家集成电路设计企业。
据北京日报5月22日报道,据介绍,园区将打造新型孵化器场地和产业服务体系、平台,吸引聚集全球顶级集成电路设计人才、团队和企业;同时融入“互联网+”思维,以集成电路设计为核心,积极向物联网、云计算、信息安全等关联领域拓展。
据了解, 经过多年的发展,在中关村特别是中关村核心区已经集聚了紫光展讯、君正、同方微电子等一批优秀的集成电路设计企业、产业联盟、孵化器等,产业集群初步形成。其中,收购展讯通信与锐迪科微电子后的紫光集团,按2014年出货量计算,已成为世界排名第三的手机芯片公司。
上一篇:“山西光宇半导体照明院士工作站”正式授牌 下一篇:电源管理芯片的市场如何?
同类文章排行
- 深圳半导体产业链渐趋完整的版图
- 智能家居在线批量烧录的应用
- 半导体:联发科紫光估计悬了 台湾排斥陆资
- 中国大陆12寸晶圆厂分布
- 带有USB充电接口产品明年1月1日将进行强制
- 中国晶圆代工产能未来几年可望持续领先
- 加速完善湖北IC产业生态链 冲击中国IC产业
- 华为FCP快充车充兼容高通QC2.0
- 自动驾驶汽车推动了半导体芯片技术与硬件系
- 厦门发展集成电路产业有哪些优势