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台湾半导体不要全面封杀 应适当向大陆开放

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文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-01-16 14:32
     芯片的制造要经过设计、生产、封测三个步骤,至于最重要的设计环节,台湾当局拒绝向大陆开放,并强调这是基于台湾安全战略考虑。
 
     这个规定对紫光来说是糟糕的,因为他们想要入股联发科,但在此规定的影响下,基本没有可能。之前紫光共花费近约170亿人民币先后收购了力成科技、矽品、南茂科技,但它们都只是半导体封装测试厂商。
 
     对于台湾IC设计拒绝向大陆企业开放的规定,鸿海掌门人郭台铭表示,只要经营主导权可以掌控好,台湾IC设计业也可以适度开放一定比率的股权给中国厂商投资。
 
     此外,他还强调,台湾不应该锁国,应该要开放,IC设计业是防不了的,想要投资可以有很多方法实行,所以只要牢牢的掌控主导权,适度开放是可以的。
 
     之前,紫光董事长赵伟国就曾向台湾IC芯片业施压,强调应该放开芯片产业,否则禁止台湾芯片在大陆销售的提议。
 
     对大陆企业封锁IC芯片设计,是很多台湾媒体最愿意看到的,之前他们曾放出,“中国大陆意图控制台湾封测产业命脉......打烂整个半导体产业......发展了35年的台湾半导体产业逐渐落入红色版图”等言论,这足以真实的反映出部分岛民的“玻璃心”。
 
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