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手机快充爆发性增长带动IC设计庞大商机

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文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-04-19 13:55
    今年开春以来,中国大陆智能手机一线品牌华为、OPPO、小米、魅族相继推出支援快充功能新款手机,手机快充需求大增加,业界预估手机快充渗透率将从去年5%至8%跃升至20%至30%,爆发性增长带动台厂IC设计庞大商机。
 
    过去几年手机快充商机引爆总是雷声大、雨点小,不过随着智能手机及平板朝向大屏幕尺寸规格趋势发展;电池容量持续增加,移动设备必须支援更大的充电容量,使用者需要在短时间内能完成充电,充电时间能否缩短,成为胜出关键。大陆一线手机品牌大厂顺应市场潮流,在去年陆续推出支援快充功能智能手机。
 
    而两大手机芯片厂高通及联发科相继推手机快充技术支援认证,其中高通Quick Charge 3.0(QC 3.0)技术较前一代技术相比,不仅充电速度提高27%且效率提高45%,在发表6个月后,就获得全球各地OEM与ODM广泛采用;已有超过70款装置与200种配件支援两种QC版本,包括:HTC 10、乐视Le MAX Pro、LG G5、及小米手机5均将QC技术整合到多种类型产品。
 
    联发科与美国独立产品安全认证机构 UL(Underwriters Laboratories)达成合作,双方会共同推出快速充电全球认证计划;联发科推Pump Express可在30分钟内,让智能设备的电池快速充电至75%,台厂芯片业者多家取得Pump Express认证通过。
 
    虽然国内IC设计业者看准今年中国智能手机快充引爆点,摩拳擦掌准备大谈商机;国际大厂德仪(TI)、恩智浦(NXP)及英飞凌(Infineon)等早已准备就绪,手机快充芯片市场恐竞争激烈;目前台厂包括:致新、F-昂宝、嘉通、伟诠电、盛群、笙泉等已取得高通及联发科认证,就等快充需求鸣枪开跑。
 
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