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台湾成立半导体产学研发联盟应对大陆企业强势挑战

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文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-04-29 14:32
    面对国际人才竞逐角力与大陆半导体产业强势挑战,台湾半导体产业与学界凝聚共识,台湾半导体产业协会(TSIA)、台积电、联发科、日月光等12家企业,台清交成及其他共20个大专院校系统或中心,共同发起成立“台湾半导体产学研发联盟(TIARA)”,提倡业界与政府合作“产学桂冠计划”,透过以学兴产、以产助学的方式,就读博士班将共可拿到5万新台币,以吸引更多学生愿意读博士班。
 
    TSIA理事长卢超群表示,去年以前,我国还有智能电子国家型科技计划(NPIE)引导,在学界形成许多实力坚强的芯片设计研发团队,培育出国际顶尖的研发人才,屡次在全球重要会议或竞赛崭露头角。但随着指标性国家型计划退场,不仅学界忧心后继无力,产业界也感受到人才缺口带来的隐忧。
 
    受分红入股费用化的政策影响,科技新贵收入减少,学子开始转向他行,不再投入科技领域,卢超群指出,就连顶尖国立大学的电机、电子系,都出现博士生员额招收不足的窘境。随着研发人才的流失,竞争实力将迅速滑落,台湾半导体产业的全球领先地位,恐亦将拱手让人。
 
    卢超群说,半导体业产值占我国GDP达九分之一,出口值更居五分之一强,为台湾经济发展重要支柱,然而近来中、韩国等国半导体产业凭仗国家政策的支持强势崛起,我国半导体厂商,特别是IC设计业者,正感到空前迫切危机。
 
    卢超群表示,台湾半导体研发人才不继、又失去方法,正使产业成长出现疲态。透过以学兴产、以产助学的“产学桂冠计划”,每公司可给付博士生2万新台币、加上博士生可领1万元,教育部与科技部给2万新台币,共可拿到5万新台币,这可吸引更多人愿意读博士班。
 
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