2016年4月北美半导体设备的B/B值

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文章出处：骊微电子责任编辑：admin人气：-发表时间：2016-05-27 14:10

SEMI(国际半导体设备与材料协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.10，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值110美元订单。

SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商2016年4月全球接获订单预估金额为15.9亿美元，相较3月的13.8亿美元增加15.6%，但较去年同期的15.7亿美元增加1.3%。

在出货表现部分，今年4月全球出货金额为14.6亿美元，较上个月最终报告的12亿美元高出21.5%，较去年同期的15.2亿美元下滑4%。

“订单量达到了过去八个月的最高值并且出货量也在4月有了显著提高。”SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk说道：“数据反映在中国和3D NAND方面的投资额非常大。”

SEMI 所公布之B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额所得出的比值。以下订单和出货金额的单位皆为百万美元。