芯片价格战开打 各厂家开抢中端市场

     智能手机行业的竞争，实际上也是手机上游及下游厂商的激烈竞争。这几种尤以处理器市场的表现最为明显，因为芯片在智能手机中起着至关重要的作用，不论是在对外宣传还是实际性能上，好的处理器能为智能手机产品加分不少。

 

    面对利润逐渐减少日益萎缩的高端市场，聪明的商家们将战场从高端芯片向中端产品转移。高通、联发科及英特尔等行动晶片大厂，无不加紧将中阶及入门款方案升级至64位元架构，并支援更高传输速率的LTE-A规格，期以更诱人的性价比，吸引手机制造商青睐。

 

    行动处理器发展迈入全新里程碑。2015年全球行动通讯大会（MWC）上，64位元与先进长程演进计画（LTE-A）方案可说是处理器厂火力展示重点，包括高通（Qualcomm）、联发科、英特尔（Intel）及迈威尔（Marvell）皆不约而同强打相关解决方案，不仅将促进智慧型手机加速升级至64位元架构与更快联网速率的LTE-A规格，亦掀起市场新一轮技术竞赛。

 

    真八核+64位元

 

    已在平价智慧手机市场取得亮眼成绩的联发科，近期除强力推广今年初才刚发布的八核64位元智慧型手机系统单晶片解决方案MT6753外，亦于日前正式发表高阶智慧型手机处理器品牌--Helio，强化在中高阶市场的布局，进一步挑战高通的龙头地位。

 

    MT6753采用1.5GHz ARM Cortex-A53 64位元处理器以及Mali-T720图形处理器（GPU），并支持全球全模规格，能满足全球各地电信运营商的要求，是联发科继去年10月推出四核全模方案MT6735之后另一全模SoC力作。

 

    据悉，联发科已于4月开始提供MT6753样品，而搭载此晶片的智慧手机最快在第二季即可上市。

 

    除力推MT6753与MT6735外，联发科也全力以“Helios”的名称展开高阶行动处理器品牌攻势，并推出两大产品系列，包括顶级性能版Helio X系列，以及科技时尚版Helio P系列，前者具备强大运算能力和多媒体功能，后者则提供最佳化功耗管理，优化印刷电路板（PCB）尺寸，同时兼顾顶级规格，可实现轻薄时尚的设计；而搭载Helio行动处理器的智慧手机预计将在今年第二季面市。

 

    扭转大陆市场战局　高通火力全开

 

    作为曾经的一方霸主，现如今高通的近况似乎并不顺利，在联发科和英特尔的双重压迫下，即便是高通，也开始有所行动了。高通执行长Steve Mollenkopf在该公司2015会计年度第二季财报会议上表示，中国国家发展和改革委员会对高通的调查已结束，这将有利未来该公司授权业务在中国3G/4G市场的拓展。此外，高通也将重新全盘审视高通科技的成本结构，以顺应市场变化，同时改善营运效率。

 

     此外，高通方面也表示将全面推进产品线，尤其是在中低端芯片产品上发力。从这一计划来看，今年高通在中国市场大举进攻的可能巨大，通过低成本产品的推广，高通将有可能重新夺回失去的中国地区市场，并带动国内的换机热潮。