半导体产业领导人预期明年M&A更多

        根据商业顾问机构暨会计师事务所KPMG的一项年度调查，半导体产业领导人预期2016年的整并/收购(M&A)案件数量将会与2015年相当甚至更多。

 

　　KPMG调查了全球163位来自不同领域的半导体产业界领导人，其中有过半数受访者(59%)预期M&A案件在2016年会增加，有34%认为数量与今年相当;而去年则总计有83%的受访者认为2015年的M&A案件会超过或与2014年相当。

 

       在被问到哪些区域市场会有最多M&A案件发生时，美国则居第一(有45%的受访者认为)，接着是亚太区(36%)与欧洲(18%)。那些受访半导体产业领导人也列出了三个他们认为明年生意将面临的最大挑战：不断增加的研发成本(45%)、寻求技术突破(41%)以及产品平均销售价格的衰减(40%)。

 

　　随着半导体厂商将M&A视为营收成长的策略之一，有近四分之三(71%)的受访者表示，他们的公司营收将在下一个会计年度出现成长;该数字在去年为81%。在产品类别方面，企业领导人们的看法跟过去差不多，却与市场研究机构的意见有些许不同。

 

　　有六成的半导体产业领导人预期，微处理器会是成长机会最高的产品，其次则是感测器与记忆体;终端应用市场成长潜力最大的预期是连网与通讯(61%)，接着是运算(52%)与汽车(52%)。

 

　　至于对营收最重要的应用市场，则预测依次为手机与其他行动装置(60%)、车用感测器(54%)、有线通讯(49%)、车用资通讯娱乐(48%)。以区域来看，中国被视为营收(49%)与员工数(77%)成长的最重要区域，其次则为美国。

 

　　KPMG的调查在今年9月份进行，有163位半导体产业领导人接受访问，主要为资深高阶主管，包括晶圆代工厂、元件制造商与无晶圆厂半导体业者。其中有67%的公司，年营收规模超过10亿美元。