台湾半导体不要全面封杀 应适当向大陆开放
字号:T|T
芯片的制造要经过设计、生产、封测三个步骤,至于最重要的设计环节,台湾当局拒绝向大陆开放,并强调这是基于台湾安全战略考虑。
这个规定对紫光来说是糟糕的,因为他们想要入股联发科,但在此规定的影响下,基本没有可能。之前紫光共花费近约170亿人民币先后收购了力成科技、矽品、南茂科技,但它们都只是半导体封装测试厂商。
对于台湾IC设计拒绝向大陆企业开放的规定,鸿海掌门人郭台铭表示,只要经营主导权可以掌控好,台湾IC设计业也可以适度开放一定比率的股权给中国厂商投资。
此外,他还强调,台湾不应该锁国,应该要开放,IC设计业是防不了的,想要投资可以有很多方法实行,所以只要牢牢的掌控主导权,适度开放是可以的。
之前,紫光董事长赵伟国就曾向台湾IC芯片业施压,强调应该放开芯片产业,否则禁止台湾芯片在大陆销售的提议。
对大陆企业封锁IC芯片设计,是很多台湾媒体最愿意看到的,之前他们曾放出,“中国大陆意图控制台湾封测产业命脉......打烂整个半导体产业......发展了35年的台湾半导体产业逐渐落入红色版图”等言论,这足以真实的反映出部分岛民的“玻璃心”。
同类文章排行
- 深圳半导体产业链渐趋完整的版图
- 三星/SK海力士将大规模投资研发DRAM 市场或
- 台积电坐稳晶圆代工龙头 高端封装明年丰收
- 2016半导体链全线看旺 晶圆订单爆满
- 全球代工产业格局生变 富士康转战印度
- 如何解决USB电压下降问题?
- 半导体:联发科紫光估计悬了 台湾排斥陆资
- 中国大陆12寸晶圆厂分布
- 智能家居在线批量烧录的应用
- 全球市场LED灯泡8月售价:美国市场价格最