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日本半导体增量30% 中国为主要因素

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文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-09-30 14:17
    在半导体采购方面,采购设备的时间提前了。半导体的微细化、中国半导体制造商兴起、立体化这这三方面为半导体行业的提供了强劲的活力。
 
    在日本半导体制造装置协会日前宣布8月份半导体制造设备的信息中,订货金额(3个月移动平均值,速报值)自2014年3月(34.0%)以来时隔29个月增长率首次超过30%。为1348亿日元(约合人民币90亿元),同比增长30.8%。
 
    8月,半导体设备的订单出货比(B/B值,订单金额除以出货金额)为1.18,连续9个月高于荣枯线1。产品刚卖出去就有更多新订单进来,这样的状态一直持续。
 
    报道称,产生这种状况的原因主要有以下几点:
 
    首先是半导体电路的微细化。在尖端领域,能够一次性将细微电路写入硅片的EUV光刻(极紫外光刻)技术还有待发展,目前通过反复操作来制成细微电路,成膜设备和腐蚀设备也在增加。半导体电路迎来电路线宽由10多纳米到7至10纳米的过渡期。
 
    其中一个主要原因还来源于是中国,目前中国政府将半导体产业定位为支柱产业,与此同时也在积极的推动外资厂商投资。例如中国紫光集团将新建一家大型存储器工厂,预计从现在到2020年的五年期间,总投资额将达到5万亿日元(约合人民币3320亿元),是过去5年的2倍以上。
 
    再有原因则是半导体电路的立体化。服务器等使用的存储设备现在已经开始采用3D垂直堆叠NAND存储设备。与传统的平面存储设备相比,这种立体设备能增加单位大小芯片的存储量。韩国三星电子、美国微软、日本东芝均在增加生产设备。
 
    以上三种原因正在改变市场,某外资厂商的日本法人社长认为“在中国的信息收集能力决定着订货量的多少”。在半导体微细化和立体化对设备的技术要求有所提高的前提下,有可能拉大设备制造企业之间的差距,今后,很大可能技术将成为半导体设备制造商们在市场竞争中的决定因素。
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