充电器芯片阿里巴巴店铺 开关电源芯片关注骊微 电机驱动芯片收藏骊微 欢迎进入电源芯片/驱动芯片、MOS、IGBT、二三极管、桥堆等电子元器件代理商--骊微电子官网
高级搜索

搜索一

搜索二

充电管理IC方案
当前位置: 电源ic > 新闻中心 > 行业资讯old > 环球晶圆成为中国台湾最大、全球第三大半导体晶圆供应商

环球晶圆成为中国台湾最大、全球第三大半导体晶圆供应商

字号:T|T
文章出处:骊微电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-08-19 14:27
    半导体硅晶圆厂环球晶圆董事会今天决议通过收购SunEdison Semiconductor(SEMI)。环球晶圆表示,收购后公司成为中国台湾最大、全球第三大半导体晶圆供应商。
 
    环球晶圆表示,以每1股支付现金12美金,收购SEMI全部流通在外普通股并承受SEMI现有债务,交易总值6.83亿美元,拟由公司100%持股子公司GWAFERS SINGAPORE PTE LTD办理收购事宜。
 
    环球晶圆表示,此收购案为产业整并策略布局,增加环球晶圆全球市占率、客户群、产品线与关键技术专利,让产品组合更完整。
 
    环球晶圆表示,此收购案也让环球晶圆成为中国台湾最大、全球第三大半导体晶圆供应商。
 
    在效益部分,环球晶圆指出,此收购案可拓展新市场与新客户,并取得SOI晶圆、300mm磊晶晶圆及其他特殊晶圆技术与产能,整合关键技术并可提升定价能力。
 
    环球晶圆表示,SunEdison Semiconductor是全世界第四大半导体硅晶圆制造与供应商。
 
产品中心 关于骊微 联系我们