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8英寸晶圆产能吃紧,电源芯片市场严重紧缺!

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文章出处:骊微电子责任编辑:电源管理芯片人气:-发表时间:2020-10-23 09:07
  随着5G手机的逐步推出,关键芯片零件晶圆代工需求热度持续发酵,台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等代工企业产能爆满,近期8英寸晶圆代工产能紧张程度进一步加剧,市场已经全面开启涨价模式。
  
  受到影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长,为了确保拿到足够的产能,不少IC设计厂商已经开始积极预定明年的产能,有的长单甚至下到了2021年第二季度,8英寸厂晶圆订单火爆。
  
  晶圆代工产能吃紧涨价的情况已经影响到芯片分销环节,由于代工产能供不应求,有IC设计厂商透露,已经调涨近期新投片的价格,并通知客户要调升今年第四季度与明年的代工价格,IC设计公司集中下单进一步推进晶圆涨价。
 
  
  在面板驱动IC、电源管理芯片等需求端的火爆与强劲增长,以及供给侧(硅片、晶圆代工产能和设备供给等)的不足,预估其第四季度8英寸晶圆代工价格将调涨5~10%,部分IC客户交期也延长,由原本约2.5至3个月延长为3至4个月,甚至得等半年以上,且这种产能吃紧情况将延续到明年一季度。
  
  据外媒报道,近期三星电子针对8英寸产能供不应求的局面,正考虑针对旗下的8英寸晶圆厂进行自动化扩建投资,近几年,各大晶圆代工厂,台积电、联电、世界先进、中芯国际和华虹等半导体厂商,面对8英寸晶圆代工产能的持续紧张,也一直在扩充产能,以提高生产效率。
 

  
  在此背景之下,主要依赖于8英寸产能的IC芯片、功率器件开始吃紧、由于市场需求旺盛,8英寸晶圆代工涨价动力不减,有芯片设计公司日前再度发布涨价通知,直言“晶圆价格大幅上涨,导致公司产品成本大幅上升且严重缺货。”受晶圆厂代工价格上涨影响,进而导致电源管理芯片及MOS 管的价格也将上涨。
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